도금방식
Roll to Roll 광폭 [500mm 이상] 전자동 연속도금라인 3기 보유!
| 1호기 | Cu + 특수도금 (EMI차폐방열시트용) | 2호기 | Stainless/양백 + NI도금 (FPCB보강판용), Cu + Au도금 (단자용) |
|---|---|---|---|
| 3호기 | Cu + NI도금 (이차전지 보호회로용) |
전기전자 부품에 쓰이는 Metal Foil에 고객이 요구하는 물성 및 화학적 특성을 주기위해 단일 금속 또는 2종 이상의 금속을 도금하고, 현재 연속라인으로 이루어진
공정에서 10~300㎛ 두께의 금속박에 0.1~5㎛의 다양한 두께의 합금을 전기도금하고 있으며, 당사의 Nodular Treatment 기술은 금속 나노 파우더의 크기와 형상의
조절로 접합되는 Polyer와의 밀착성을 강화하고 전기적 특성을 우수하게 하는 장점을 가지고 있습니다.
공정에서 10~300㎛ 두께의 금속박에 0.1~5㎛의 다양한 두께의 합금을 전기도금하고 있으며, 당사의 Nodular Treatment 기술은 금속 나노 파우더의 크기와 형상의
조절로 접합되는 Polyer와의 밀착성을 강화하고 전기적 특성을 우수하게 하는 장점을 가지고 있습니다.
