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SPL (Special Plating Line) 정보

도금라인 Roll to Roll 연속 도금라인 소재두께 20µm 이하의 극박 도금 가능 설비
도금종류 방청도금, Ni도금 550mm max.
용도 전자파차폐 방열 SHEET Line speed 10 ~ 20mpm
월 평균 생산 가능
CAPA (방청도금)
350,000m(15m/min) 월 평균 생산 가능
CAPA (Ni도금)
250,000m(10m/min)

SPL 도금 공정

전처리
도금 전 원소지 표면의 압연유, 이물질 등의
불순물을 제거하기 위한 탈지공정, 금속표면에
형성된 얇은 산화 피막을 제거해 표면활성화를
시키기 위한 산활성화 공정이 있습니다.
도금
고객사의 니즈를 충족할 수 있는
Ni, Zn, Sn 등의 다층 합금 도금이 가능한
전기 도금 라인이 구축되어있습니다.
후처리
도금박의 내식성을 향상시키기 위한
방청 도금공정 후 오븐에서 건조되어 완제품이
나오게 됩니다.

SPL 도금의 특성

  • 방청 도금제
    다층 합급도금층으로 구성, 전자기기의 전자파 차폐, 방열 Sheet 재료 사용
  • Ni 도금계
    다양한 두께의 Ni 도금이 가능하며 각종 전자기기의 재료로 사용

도금박의 특성

내식성
기능성 합금 피막을 다층 형성시켜 부식에 강한
고내식성 피막을 형성함으로써 여러가지 부식
환경에서 뛰어난 성능을 발휘합니다.
내열성
소재가 가지고 있는 열적 단점을 극복하는 기능성
도금층이 있어 고온 조건에서도 제품이 열화되지
않고 유지됩니다.
균일성
넓은 폭을 커버하는 Roll to Roll 라인에서 연속 작업을 통해 생산되므로
공정이 간소회되며 품질이 균일합니다.

SPL 제품용도

Absorber(EMI 차폐) · Thermal Spread Sheet · Conductive Tape · EMI Gasket

PTC (Positive Temperature Coefficient) 정보

도금 라인 Roll to Roll 연속 도금 라인 소재 전해동박(ED Copper Foil)
Line speed 4 ~ 7mpm 도금 Ni 도금
월 평균 생산 가능
CAPA
200,000m 용도 PTC 소자

PTC 도금 공정

  • Un-winder
    (Cu foil)
  • Pre
    treatment
  • Ni plating
  • Re-winder
    (Ni plated Cu foil)
  • Re-winder
    (Ni plated Cu foil)
  • Ni plating Cu foil slitting
  • Final
    products

PTC 도금의 특성

  • 특수한 Ni 도금 공정을 거쳐 완성된
    Nodule 도금박은 폴리머와의
    밀착력을 극대화시켜 계면 저항을
    최소화하는 안정된 제품을 생산함
  • High Peel Strength
  • Excellent Low Resistance

PTC 제품 용도

  • Radial PPTC

  • Disk용 PPTC

  • Strap용 PPTC

  • 인쇄회로기판

  • 원통형2차전지

  • 사각형2차전지

MPL (Multi Plating Line) 정보

재질 STS, Cu, Phosphor, Al, Steel plate 길이 1,000 ~ 6,000m
원소재 두께 30 ~ 500µm Line speed Max.15mpm
Max. 340mm 도금두께 0.3~5µm
도금종류 Ni, Ag, Sn

MPL 도금 공정

Roll to Roll 연속도금의 장점

균일성
일정 속도로 움직이는 라인을 따라 동일한
조건으로 생산 되므로 제품의 특성이
균일하게 유지됨
안정성
자동 설비에 의해 생산조건이 조절되므로
연속적이고 안정적인 생산이 가능
연속성
Roll에 감겨진 소재가 모두 같은 조건으로 생산되어
도금 두께 및 입자 size, Mopology 구현에 있어
처음과 끝의 균일함이 연속적으로 유지

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