SPL (Special Plating Line) 정보
| 도금라인 | Roll to Roll 연속 도금라인 | 소재두께 | 20µm 이하의 극박 도금 가능 설비 |
|---|---|---|---|
| 도금종류 | 방청도금, Ni도금 | 폭 | 550mm max. |
| 용도 | 전자파차폐 방열 SHEET | Line speed | 10 ~ 20mpm |
| 월 평균 생산 가능 CAPA (방청도금) |
350,000m(15m/min) | 월 평균 생산 가능 CAPA (Ni도금) |
250,000m(10m/min) |
공장소개
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공장소개
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안산공장
SPL 도금 공정
- 전처리
-
도금 전 원소지 표면의 압연유, 이물질 등의
불순물을 제거하기 위한 탈지공정, 금속표면에
형성된 얇은 산화 피막을 제거해 표면활성화를
시키기 위한 산활성화 공정이 있습니다.
- 도금
-
고객사의 니즈를 충족할 수 있는
Ni, Zn, Sn 등의 다층 합금 도금이 가능한
전기 도금 라인이 구축되어있습니다.
- 후처리
-
도금박의 내식성을 향상시키기 위한
방청 도금공정 후 오븐에서 건조되어 완제품이
나오게 됩니다.
SPL 도금의 특성
-
- 방청 도금제
- 다층 합급도금층으로 구성, 전자기기의 전자파 차폐, 방열 Sheet 재료 사용
-
- Ni 도금계
- 다양한 두께의 Ni 도금이 가능하며 각종 전자기기의 재료로 사용
도금박의 특성
- 내식성
- 기능성 합금 피막을 다층 형성시켜 부식에 강한
고내식성 피막을 형성함으로써 여러가지 부식
환경에서 뛰어난 성능을 발휘합니다.
- 내열성
- 소재가 가지고 있는 열적 단점을 극복하는 기능성
도금층이 있어 고온 조건에서도 제품이 열화되지
않고 유지됩니다.
- 균일성
- 넓은 폭을 커버하는 Roll to Roll 라인에서 연속 작업을 통해 생산되므로
공정이 간소회되며 품질이 균일합니다.
SPL 제품용도
Absorber(EMI 차폐) · Thermal Spread Sheet · Conductive Tape · EMI Gasket
PTC (Positive Temperature Coefficient) 정보
| 도금 라인 | Roll to Roll 연속 도금 라인 | 소재 | 전해동박(ED Copper Foil) |
|---|---|---|---|
| Line speed | 4 ~ 7mpm | 도금 | Ni 도금 |
| 월 평균 생산 가능 CAPA |
200,000m | 용도 | PTC 소자 |
PTC 도금 공정
- Un-winder
(Cu foil) - Pre
treatment - Ni plating
- Re-winder
(Ni plated Cu foil) - Re-winder
(Ni plated Cu foil) - Ni plating Cu foil slitting
- Final
products
PTC 도금의 특성
- 특수한 Ni 도금 공정을 거쳐 완성된
Nodule 도금박은 폴리머와의
밀착력을 극대화시켜 계면 저항을
최소화하는 안정된 제품을 생산함 
- High Peel Strength
- Excellent Low Resistance
PTC 제품 용도
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Radial PPTC
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Disk용 PPTC
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Strap용 PPTC
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인쇄회로기판
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원통형2차전지
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사각형2차전지
MPL (Multi Plating Line) 정보
| 재질 | STS, Cu, Phosphor, Al, Steel plate | 길이 | 1,000 ~ 6,000m |
|---|---|---|---|
| 원소재 두께 | 30 ~ 500µm | Line speed | Max.15mpm |
| 폭 | Max. 340mm | 도금두께 | 0.3~5µm |
| 도금종류 | Ni, Ag, Sn |
MPL 도금 공정
Roll to Roll 연속도금의 장점
- 균일성
-
일정 속도로 움직이는 라인을 따라 동일한
조건으로 생산 되므로 제품의 특성이
균일하게 유지됨
- 안정성
-
자동 설비에 의해 생산조건이 조절되므로
연속적이고 안정적인 생산이 가능
- 연속성
-
Roll에 감겨진 소재가 모두 같은 조건으로 생산되어
도금 두께 및 입자 size, Mopology 구현에 있어
처음과 끝의 균일함이 연속적으로 유지
